半球形封頭hemispherical head殼體軸向截面為半圓 3~~書 半球形封頭 i一球冠;2一梯形球 圓板二3一筒體 形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成，其結(jié)構(gòu)見圖。半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚 度小，封頭容積相同時(shí)其表面積 小，用料省。受力很均勻。但 由于制造困難，一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他 容器較少采用。